থার্মিস্টর ওয়ার্কিং নীতিগুলির ওভারভিউ

মূল প্রক্রিয়া:

1. ​নেতিবাচক তাপমাত্রা সহগ (এনটিসি)​​

   • ​তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে প্রতিরোধের তাত্পর্য হ্রাস পায়::
     • বৃদ্ধি দ্বারা সৃষ্টক্যারিয়ার ঘনত্ব​ (ইলেক্ট্রন/গর্ত) উচ্চ তাপমাত্রায় অর্ধপরিবাহীগুলিতে 
        
     • উদাহরণ: এনটিসি থার্মিস্টরগুলি তাপমাত্রা পরিমাপ এবং অতিরিক্ত সুরক্ষার জন্য ব্যবহৃত হয় 
   • ​সূত্র::
     আরটি​=আর0​⋅ইখ(টি1​−টি0​1​)
     কোথায় $খ$ একটি উপাদান-নির্দিষ্ট ধ্রুবক, এবং $টি$ পরম তাপমাত্রা 
      

2. ​ইতিবাচক তাপমাত্রা সহগ (পিটিসি)​​

   • ​একটি সমালোচনামূলক তাপমাত্রায় প্রতিরোধের তীব্রভাবে বৃদ্ধি পায়​ (উদাঃ, বাটিও ₃-ভিত্তিক সিরামিক)::
     • কারণেফেজ ট্রানজিশনবাবাধা উচ্চতা পরিবর্তনশস্যের সীমানায় 
        
     • অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে অতিরিক্ত সুরক্ষা এবং স্ব অন্তর্ভুক্ত রয়েছে-ফিউজ পুনরায় সেট করা 
        

উপাদান এবং নকশা:

• ​সেমিকন্ডাক্টর সিরামিকস​ (উদাঃ, বাটিও, ম্নো ₂) উচ্চ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং সংবেদনশীলতা সহ একটি ছিদ্রযুক্ত কাঠামো তৈরি করতে sintered হয় 
   
• ​ডোপিংবিরল পৃথিবী উপাদান সহ (উদাঃ, y, লা) প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং তাপমাত্রা সহগগুলি সামঞ্জস্য করে কর্মক্ষমতা বাড়ায় 

অ্যাপ্লিকেশন:

• ​তাপমাত্রা সংবেদন: সরু ব্যাপ্তিতে উচ্চ নির্ভুলতা (-50°সি থেকে 300°গ) 
   
• ​সার্কিট সুরক্ষা: পিটিসি থার্মিস্টরগুলি ওভারলোডের সময় বর্তমানের সীমাবদ্ধতা 
   
• ​স্ব-হিটিং সিস্টেম: এনটিসি থার্মিস্টরগুলি এয়ার কন্ডিশনারগুলির মতো ডিভাইসে তাপমাত্রা স্থিতিশীল করে 
   

বিস্তারিত প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন জন্য (উদাঃ, খ-মান, সময় ধ্রুবক), আইইসি 60539 এর মতো প্রস্তুতকারক ডেটাশিট বা মানগুলি দেখুন।